Desky plošných spojů zná lidstvo již několik desítek let

Tento osvědčený způsob výroby elektroniky slouží k montáži jednotlivých součástek elektronických obvodů. Měděná vrstvička na deskách se vytvoří galvanickým pokovením a spoje vznikají vyleptáváním v chemické lázni. Desky mohou být jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé s jednou, nebo s více vnitřními vrstvami.

komponent

Jednovrstvé
Jsou základním typem plošných spojů, který navazuje na původní, nejstarší technologii, známou již desítky let. Jedna strana je osazena součástkami, zatímco na té druhé jsou vytvořeny samotné spoje – tzv. vodivá cesta. Tato technika se v současné době používá pro jednoduché elektronické obvody.

Dvouvrstvé
Jsou to spoje z obou stran materiálu a jsou určeny pro složitější obvody. Plocha vodivých cest je v podstatě dvojnásobná. Obě strany desky jsou vzájemně propojeny různým množstvím pokovených otvorů.

Vícevrstvé
Jedná se o spoje, které mají uvnitř navíc jednu, nebo více dalších vrstev. Všechny vrstvy (měděné) jsou vodivé, jsou vzájemně slisované, a počet jednotlivých vrstev se popisuje v terminologii jako množství motivů plošných spojů. Oboustranné otvory prochází celou deskou a mohou být buď slepé (blind vias), nebo tzv. pohřbené, umrtvené (buried vias). Zatímco slepé otvory propojují jednu z vnějších vrstviček s vrstvičkami vnitřními, pohřbené otvory propojují pouze vnitřní vrstvy mezi sebou.

Kovová jádra ve spojích
U některých spojů, zvláště u elektroniky, jejíž výkon vyžaduje chlazení a rozptýlení tepla vzniklého průchodem elektrického proudu, se nasazuje kovové jádro. Zpravidla jde o slitiny mědi nebo hliníku a cílem je odvádět od jednotlivých komponentů přebytečné teplo. Těmto technologiím se říká Metal core (MCPCB). Vodivé dielektrikum uvnitř desek vytváří mezi nosnou částí a součástkami účinný tepelný most. Kovová jádra nahrazují běžné materiály, jako jsou CEM1, nebo FR4.

deska

Šablona povrchové technologie pájení součástek SMT
Tyto šablony mají za cíl zefektivnit proces pájení a zlepšit konzistenci spojů, jakých nelze docílit ručním pájením. Pomocí šablony se nanáší pájecí pasta na požadované plošky spojů. Technologie spočívá v leptání otvorů pro jednotlivé součástky do fólie z fosforového bronzu, nebo z alpaky. Na závěr se pomocí sítotisku šablona přesně nastaví na motivy desek a stěrač následně nanáší pájecí pastu přes otvory v šabloně. Po odtržení šablony od desky zůstává pasta pouze v místě připraveném pro aplikaci součástek.

Next Post

Oslava narozenin pro děti musí být zábavná

Ne Kvě 27 , 2018
Jestliže svým malým dětem chystáte oslavu narozenin, tak je jasné, že s tím máte mnoho práce. Udělat oslavu pro děti totiž zdaleka není tak snadné, jak […]